激光分板設備主要用于電子行業(yè)生產中的FPC、PCB、鋁箔、銅箔、芯片模組、攝像頭模組、TYPE-C等的精密切割,切割側壁光滑且無切割碳化,具有較低的熱應力及熱影響, 具備切割、鉆孔及開窗功能,在線型可搭配上下料機構或嵌入流水線作業(yè),自主選擇上下料方向,大幅度提高生產效率,具有高效益及低成本優(yōu)勢。
設備特點:
l 高性能激光器,光束質量好,功率可控,滿足高品質潔凈切割需求;
l 專業(yè)的切割視覺控制系統(tǒng),兼容不同板材差異性,實現切割質量批量化管控;
l 在線設備結構設計緊湊,體積小巧,易于嵌入各類在線作業(yè)生產。
行業(yè)應用
主要對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、復合材料、碳纖維、銅基板等的精密切割等應用。
● PCB線路板切割(軟板、硬板、軟硬結合板)
● 指紋識別芯片切割
● 手機攝像頭模組切割
● TF卡(Micro-SD)切割
● 覆蓋膜電磁膜等各類薄膜切割 |