設(shè)備特點(diǎn)：
1.光學(xué)系統(tǒng)
采用進(jìn)口激光器，功率可控，加工熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定性好，滿足大部分材料的切割。
全數(shù)字掃描光路系統(tǒng)，全封閉結(jié)構(gòu)，滿足高重頻下的運(yùn)動(dòng)需求，封閉式光路系統(tǒng)，可防止激光加工產(chǎn)生的煙塵對(duì)光路的污染。
2.軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
參數(shù)化設(shè)置，可無上限增加切割參數(shù)，軟件自動(dòng)保存每次切割條件，再次切割時(shí)可直接調(diào)用程序，方便快捷。
3.運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長(zhǎng)；
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕不會(huì)受潮生銹；
4.設(shè)備綜合加工
激光加工方式為非接觸加工，加工過程中無耗材可節(jié)約企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。
采用大平臺(tái)激光切割，崩邊小于5um，加工效率高，產(chǎn)品強(qiáng)度高。
激光設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無需預(yù)留工藝邊，產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高，可以節(jié)約材料，多種材料加工靈活性好；
2.激光切割無應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無需接觸，免除應(yīng)力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響，快速分板；
3.熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，zui大限度降低熱影響；
4.潔凈加工：激光加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達(dá)到可排大氣要求。 |
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