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深圳市單色科技有限公司
| 聯(lián)系人：林
先生 (助理) |
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手 機(jī)：19951026313  |
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| 半導(dǎo)體封裝表面標(biāo)記設(shè)備 |
半導(dǎo)體封裝表面標(biāo)記設(shè)備選用國際領(lǐng)先工業(yè)級激光器，加工速度快，使用壽命長， 廣泛應(yīng)用于封裝材料表面標(biāo)刻，晶圓的表面標(biāo)記、wafer背面無損打標(biāo)、wafer ID打標(biāo)的一款設(shè)備，具有高品質(zhì)、高良率、高穩(wěn)定性、無生產(chǎn)耗材等特點(diǎn)。
設(shè)備特點(diǎn)：
光學(xué)系統(tǒng)
采用進(jìn)口激光器及高速振鏡掃描頭，光束質(zhì)量好，穩(wěn)定性好，效率高，滿足高品質(zhì)切割；
進(jìn)口光學(xué)器件，質(zhì)量可靠，功率損耗低，能精準(zhǔn)識別各種Mark,光路優(yōu)化設(shè)計(jì)標(biāo)刻效率比同類型產(chǎn)品更高
運(yùn)動控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石平臺精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
具備防重刻印數(shù)據(jù)功能，避免條碼信息的重復(fù)刻印，刻印簡單，快捷
設(shè)備綜合加工
聚焦后極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程位于非接觸加工，可避免產(chǎn) 生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。
激光設(shè)備優(yōu)勢
成本低、全自動、易操作：激光加工使用的刀具是聚焦后的光點(diǎn)，加工速度快，且僅需電力消耗，無需額外增添其它設(shè)備和材料，激光加工由計(jì)算機(jī)自動控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)
易于產(chǎn)品的辨識：激光標(biāo)記的信息和符號不會因?yàn)閻毫迎h(huán)境面消退，其信息可永 久保持，激光可為產(chǎn)品標(biāo)記獨(dú)一無二的序列號、監(jiān)督號、便于產(chǎn)品的識別和追溯。傳統(tǒng)工藝難以模仿激光標(biāo)記的特有效果，因此激光標(biāo)記在防偽方面性能出眾。
實(shí)現(xiàn)零積壓庫存：激光加工的靈活性強(qiáng)，變化方便，由電腦控制輸出，無zui小加工批量要求，你可針對不同客戶的訂單來標(biāo)記產(chǎn)品，可輕松實(shí)現(xiàn)柔性訂制和差異化生產(chǎn)，從而降低產(chǎn)品積壓的風(fēng)險(xiǎn)
符合環(huán)保要求：激光加工無毒無害，加工的產(chǎn)品超越各國的生產(chǎn)環(huán)保要求，是一種安全清潔的加工方式，無需擔(dān)心存在絲印 |
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