底部填充點(diǎn)膠加工,是一種將專用底部填充膠水低芯片進(jìn)行底部填充,然后到達(dá)加固意圖,增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落功能。底部填充膠的應(yīng)用原理是運(yùn)用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。其毛細(xì)活動的小空間是10um。 這也契合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求,由于膠水是不會流過低于4um的空隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管活動底部下填料,活動速度快,作業(yè)壽命長、翻修功能佳。一起環(huán)保契合無鉛要求,固化時間短可大批量生產(chǎn)。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
底部填充膠的應(yīng)用一般是選擇用主動點(diǎn)膠機(jī)來進(jìn)行點(diǎn)膠,由于都用在一些比較精細(xì)的電子設(shè)備中,所以一般都是運(yùn)用在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)來點(diǎn)膠。點(diǎn)膠量由電子噴射體系精細(xì)操控,一起配備CCD視覺主動定位體系、主動對針體系對點(diǎn)膠量施行定時在線主動校準(zhǔn),底部填充點(diǎn)膠的時分每個部件都能得到良好的維護(hù) |