芯片模組封裝質(zhì)量將受到配件以及設(shè)備性能的影響,所以傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)被逐漸淘汰在生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié),取而代之的是市面上各款小型自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。
和傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)相比選擇自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備的優(yōu)勢(shì)更加明確,為滿足高精度的芯片模組封裝的制造需求,需要安裝視覺(jué)定位裝置和精密點(diǎn)膠閥,視覺(jué)定位可以幫助機(jī)器準(zhǔn)確找到膠點(diǎn)位置,配置精密點(diǎn)膠閥的控膠能力將膠水控制在適當(dāng)范圍內(nèi),對(duì)膠量的準(zhǔn)|確定量掌控并對(duì)準(zhǔn)路徑封裝粘接點(diǎn)膠,同樣才能夠滿足于柔性電路板粘接以及電子眼粘接需要的效果。
小型桌面式點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用多種精密模組點(diǎn)膠,包括芯片模組封裝、攝像頭模組點(diǎn)膠等都需要用到,要想了解桌面式點(diǎn)膠機(jī)的質(zhì)量如何可以從使用的配件進(jìn)行全面了解,配件是影響其完成芯片模組封裝質(zhì)量的主要因素,同樣這款設(shè)備的精密程度就決定了能夠在哪些行業(yè)進(jìn)行點(diǎn)膠,除了適用于芯片模組封裝還能對(duì)多種柔性電路板粘膠以及電子眼粘接等,這也是為什么傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)無(wú)法和自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備比擬的原因。
桌面式點(diǎn)膠機(jī)完成芯片模組封裝的質(zhì)量是非常的好,傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)不適合芯片模組封裝的原因也是如此,因?yàn)榉庋b粘接的產(chǎn)品不滿足于客戶的需要質(zhì)量。 |