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表面貼裝技術(shù)及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種無(wú)需在印制電路板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。
了解SMT，我只花了一分鐘
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。
表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。
其中表面貼裝元件是指各種片狀無(wú)源元件，如電阻，電容，電感等；
而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。
表面貼裝技術(shù)流程
1.表面貼裝工藝包括核心和輔助兩大工藝。
其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；
輔助工藝主要由“點(diǎn)膠”工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。
2.印刷工藝目的是使焊膏通過(guò)模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板。
印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。
焊膏是將元器件與印制線路板連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)其電氣和機(jī)械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過(guò)程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。
模板用來(lái)將焊膏準(zhǔn)確印到印制線路板上，模板的制作方法和開(kāi)孔設(shè)計(jì)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。
印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對(duì)印刷準(zhǔn)確度影響很大，印刷設(shè)備的重復(fù)印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準(zhǔn)確印刷的重要保證。
3.貼片工藝的目的是確保所有零件準(zhǔn)確、快速地被貼片到印制線路板。貼片工藝主要涉及貼片機(jī)及其貼片能力。
貼片機(jī)的貼片能力是準(zhǔn)確貼片的重要保證。
貼片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)包括：運(yùn)動(dòng)，執(zhí)行及送料機(jī)構(gòu)高速。微型化技術(shù)；高速機(jī)器視覺(jué)識(shí)別及照明技術(shù)；高速，高精度智能控制技術(shù)；并行處理實(shí)時(shí)多任務(wù)技術(shù)；設(shè)備開(kāi)放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。
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4.回流焊工藝是通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的焊接。
回流焊可保證優(yōu)異的焊接效果。回流焊工藝的主要工藝元素是回流焊爐及其焊接能力，其焊接能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑管理系統(tǒng)及惰性氣體保護(hù)系統(tǒng)。
5.輔助工藝用 |
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