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新鄉(xiāng)美達高頻電子有限公司
| 聯(lián)系人：豆
先生 (經(jīng)理) |
| 電 話：0371-63369586 |
手 機：18137150764  |
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| 導(dǎo)航主板電子加工 1500萬點/日 SMT貼片加工專業(yè)生產(chǎn)廠家 |
表面組裝技術(shù)源自美國通信衛(wèi)星使用的短引線扁平安裝技術(shù)，但是其快速的發(fā)展與成熟卻是在彩色電視機調(diào)諧器大規(guī)模劇造的需求驅(qū)動下實現(xiàn)的。隨著smt貼片加工表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)的成熟，反過來又帶動了元器件封裝技術(shù)的表面組裝化發(fā)展，更推動了PCB的更新?lián)Q代，到20世紀(jì)90年代初，基本上可以采購到所需的各類表面組裝封裝形式的電子元器件。表面組裝技術(shù)之所以得以快速發(fā)展，相比于插裝技術(shù)，
它有四大突出優(yōu)勢:
(1)組裝密度高。這是最主要的優(yōu)勢，它使電子產(chǎn)品小型化、多功能化成為可能，可以說沒有它就沒有今天的智能手機。
(2)可靠性高。
(3)高頻性能好。
(4)適應(yīng)自動化。表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，不僅提高了生產(chǎn)效率，也提高了焊點質(zhì)量。
在移動便攜設(shè)各更小、更多功能、更長待機時間的需求驅(qū)動下，表面組裝技術(shù)正向著微組裝技術(shù)快速發(fā)展。今后，表面組裝技術(shù)將與元器件的封裝技術(shù)進一步融合，邁向所謂的后SMT時代(Post-SMT)，對于后來的PCBA加工的邁向更高層次的發(fā)展提供了有利的支撐。 |
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