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樂泰|樂泰膠水

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樂泰|樂泰膠水

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產品目錄

樂泰 ECCOBOND 3003樂泰膠水, 芯片膠

詳細說明

樂泰 ECCOBOND 3003樂泰膠水, 芯片膠

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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476

樂泰 ECCOBOND 3003粘合劑設計用于倒裝芯片BGA應用中的蓋連接。產品功能的結合產生了優(yōu)異的倒裝芯片BGA可靠性。這種材料對胺，磷，硫和含錫組分敏感。應用蓋附件

治愈時間表溫度（°C）（步驟1）100

治愈時間表溫度（°C）（步驟2）150

治療計劃時間（步驟1）90分鐘。

治療計劃時間（步驟2）60分鐘。

模數GPa 4

導熱系數（W / mK）1

粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000

粘度溫度（℃）25

粘度溫度（°F）77

存儲

將產品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲信息可能會在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。儲存在低于（ - ）40°C或大于負（ - ）40°C的地方可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。

樂泰 ECCOBOND 3003 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability. This material is sensitive to amines, phosphorus, sulfur and tin containing components.Applications Lid Attach

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 100

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 150

Cure Schedule Time (Step 1) 90 min.

Cure Schedule Time (Step 2) 60 min.

Modulus GPa 4

Thermal Conductivity (W/mK) 1

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)