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詳細(xì)說(shuō)明

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

樂(lè)泰 ECCOBOND 3003粘合劑設(shè)計(jì)用于倒裝芯片BGA應(yīng)用中的蓋連接。產(chǎn)品功能的結(jié)合產(chǎn)生了優(yōu)異的倒裝芯片BGA可靠性。這種材料對(duì)胺，磷，硫和含錫組分敏感。應(yīng)用蓋附件

治愈時(shí)間表溫度（°C）（步驟1）100

治愈時(shí)間表溫度（°C）（步驟2）150

治療計(jì)劃時(shí)間（步驟1）90分鐘。

治療計(jì)劃時(shí)間（步驟2）60分鐘。

模數(shù)GPa 4

導(dǎo)熱系數(shù)（W / mK）1

粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000

粘度溫度（℃）25

粘度溫度（°F）77

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，在干燥的地方。存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。儲(chǔ)存在低于（ - ）40°C或大于負(fù)（ - ）40°C的地方可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。

樂(lè)泰 ECCOBOND 3003 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability. This material is sensitive to amines, phosphorus, sulfur and tin containing components.Applications Lid Attach

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 100

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 150

Cure Schedule Time (Step 1) 90 min.

Cure Schedule Time (Step 2) 60 min.

Modulus GPa 4

Thermal Conductivity (W/mK) 1

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)