一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
模塊電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠，型號(hào)為ZS-GF-5299E可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
模塊電子灌封保護(hù)
電源模塊的灌封保護(hù)
其他電子元器件的灌封保護(hù)
三、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長固化時(shí)間。在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。
四、包裝規(guī)格、貯存及運(yùn)輸
1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
五、建議和聲明
建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗(yàn)。由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。 |
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