可以進(jìn)行高密度貼裝的高精度通用貼片機(jī)。
不僅適用于IC或形狀復(fù)雜的異型元件的貼裝，同時(shí)還可進(jìn)行小型元件的高速貼裝。
可謂為全能的綜合性貼片機(jī)。
■15,400CPH: 芯片(激光識(shí)別 / IPC9850)
■1,850CPH: IC (圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
4,700 CPH: IC (圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購件時(shí))
■激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）＆
高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴）
■0402（英製01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■圖像識(shí)別（反射式／透過式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別）
※貼裝速度條件不同時(shí)有差異
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光識(shí)別
0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識(shí)別
1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件貼裝速度
芯片元件（IPC9850）
15,400CPH
IC元件*3
1,850CPH
4,700CPH*4
元件貼裝精度
激光識(shí)別
±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識(shí)別
±0.03mm（使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm）
元件貼裝種類
最多80種（換算成8mm帶）*5
裝置尺寸（W×D×H*6）*7
Ｍ基板用
1,400×1,393×1,455mm
Ｌ基板用
1,500×1,500×1,455mm
Ｅ基板用
1,730×1,600×1,455mm
重量約1,540kg |
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