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計項目: 1、通訊產品:衛(wèi)星通信基站系統(tǒng)主板、GPS基站與終端PCB、飛機衛(wèi)星導航主板、彈道導航主
板、手機主板; 2、電腦網絡產品:交換機、計算機主板、板卡、工控板、顯示器(CRT 或LCD)主板,
光纖卡...等; 3、承接開發(fā)成果:數字/模擬語音卡,ARM7與ARM9開發(fā)板,ARM仿真器系列, Qloigc光
纖卡系列,以太網TCP/IP系列,汽車電子與系統(tǒng)設計,以太網光電轉換器,無線通信...二、1-28層PCB
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制板技術能力最小孔徑:0.3mm 最小線寬/間距:0.1/0.1mm*大板面尺寸:550*600mm 成品板厚:0.25
-3.0mm 最小內層厚度:0.15mm 表面涂層:噴錫、鎳金、無電鎳金,防氧化處理金手指電鍍:金厚按客
戶要求三.承接高速PCB設計我們承諾在*一時間為您滿足您的需求!全國*大最有實力的改板,PCB設
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