DH-A08技術(shù)參數(shù)
總功率 Total Power 4800W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L540×W560×H650 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm
適用芯片 BGA chip 5*5~55*55
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個(gè)
機(jī)器重量 Net weight 約28KG
DH-A08主要性能與特點(diǎn)：
● 本機(jī)采用三溫區(qū)設(shè)計(jì)，上、下部為熱風(fēng)加熱，預(yù)熱區(qū)為IR加熱，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時(shí)設(shè)置8段升降溫，能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定， 外置測溫接口，可以適時(shí)的設(shè)定、修改、細(xì)化每一個(gè)溫度參數(shù)
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保證溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對(duì).
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有自動(dòng)斷電保護(hù)裝置. |
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