TDK貼片電容MLG1005S68NJ產(chǎn)品規(guī)格
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表面安裝分類(lèi) Yes
工藝 multilayer type
形狀 SMD
尺寸代碼 1005
主體橫寬(L) Nom 1 m m
主體縱長(zhǎng)(W) Nom 0.5 m m
主體高度(T) Nom 0.5 m m
額定電感 Nom 68 n H
電感容差％ Min -5 %
Max 5 %
電感測(cè)定頻率 Nom 100 M Hz
Q Min 8
Typ 11
Q測(cè)定頻率 Nom 100 M Hz
自共振頻率 Min 0.8 G Hz
Typ 1.1 G Hz
直流電阻 Max 1.5 Ohm
直流電阻 Nom 0.87 Ohm
額定電流 Max 200 m A
額定電壓(取決于L變化) Max 200 m A
額定電流(取決于溫度上升) Max 200 m A
上升溫度 20 deg C
端子材質(zhì) Ag(100%)/Sn plating
有無(wú)極性表示 Yes
有無(wú)磁屏蔽 No
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
電感測(cè)定器名稱(chēng) HP4291A+16193A, or equivalent
Q測(cè)定器名 HP4291A+16193A, or equivalent
自共振頻率測(cè)定器名稱(chēng) HP8720C, or equivalent
直流電阻測(cè)定器名稱(chēng) YOKOGAWA TYPE7561 or equivalent
使用溫度范圍(包括自己上升的部分) Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.001 g
概要/用途/特點(diǎn)
概要 Small size High-Q RF coil for high frequency circuit of mobile application.
用途 Cellular,VCO module,PA module,Bluetooth,Other high frequency circuit for mobile applications
特點(diǎn) Small size High-Q RF coil for high frequency circuit of mobile application.
Lead free, lead free soldering, and RoHS compliant
包裝信息
包裝形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
最少包裝數(shù) Nom 10000 Pcs
最少供貨數(shù) Nom 10000 Pcs |
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手機(jī)站
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