支持SiP的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)裝置
FADR5000
40%縮短生產(chǎn)速度。對(duì)半導(dǎo)體裝置的底部充填涂布最合適
・約40%縮短涂布處理時(shí)間,在生產(chǎn)量UP發(fā)揮威力。
・裝置尺寸約30%大幅度ｃｕｔ。(是以往產(chǎn)品的)
・被1μm的分解力實(shí)現(xiàn)超微小的涂布。
・實(shí)現(xiàn)非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)搭載可能,超高速涂布。
・采用容易看的容易用的操縱畫面。
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式樣
型號(hào) FAD5000
涂布應(yīng)用 底部充填,ponding,水壩劑涂布,encapsulation，
拔絲涂布,微量的點(diǎn)涂布
點(diǎn)膠范圍 W280×D150mm
吐出系統(tǒng) 氣動(dòng)式i點(diǎn)膠機(jī),機(jī)械式
涂布程序 涂布程序作成軟件內(nèi)制
外形尺寸 實(shí)體部 W710×D1,200×H1,440mm
點(diǎn)膠部 W420×D1,200×H1,270mm
重量 實(shí)體部 825kg
點(diǎn)膠部 140kg
電源 AC200V 50/60Hz |
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