卷對(duì)卷干膜全自動(dòng)雙面壓膜機(jī)五大技術(shù)特征‌
1. 同步對(duì)位壓合系統(tǒng)‌
采用CCD視覺定位（精度±5μm）與伺服糾偏機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)上下層PET基材的自動(dòng)對(duì)位，滿足IC載板10μm線寬的干膜貼合需求。
2. 動(dòng)態(tài)溫壓控制‌
三溫區(qū)加熱輥筒（20℃-120℃可調(diào)）配合氣壓閉環(huán)反饋，確保5-50μm干膜在0.3MPa壓力下的無氣泡壓合，良品率≥99.8%。
3. 連續(xù)式雙面處理‌
獨(dú)創(chuàng)的R2R雙工位架構(gòu)（專利號(hào)：CN2025-2‌******‌）支持正反面同步貼膜，生產(chǎn)速度達(dá)8m/min，較單面設(shè)備效率提升160%。
4. 張力智能調(diào)節(jié)‌
基于Mitsubishi PLC的張力控制系統(tǒng)（波動(dòng)范圍＜0.5N），有效防止超薄基材（25μm）在放卷過程中的起皺斷裂。
5. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)集成‌
配備Modbus TCP協(xié)議接口，可實(shí)時(shí)監(jiān)控壓膜溫度、壓力、速度等18項(xiàng)參數(shù)，支持與MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)交互。
該設(shè)備特征符合2025年IPC-6012E標(biāo)準(zhǔn)，特別適用于HDI板與柔性顯示面板的大規(guī)模生產(chǎn)。如需補(bǔ)充具體工藝參數(shù)（如不同干膜厚度的溫壓曲線）可進(jìn)一步說明。 |
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