T-3007-20基本技術(shù)資料：
FILLER TYPE：SILVER 填充劑 (T-3007-20) 銀(含量: 78-82%)
Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps
/ 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2
Recommended Cure Condition 建議熱化方式 (T-3007-20) 30分鐘/150℃
/ 接著強度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip
在150℃/30 分鐘 68.7N
在350℃×20 秒 12.1N
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 (T-3007-20) 120~140℃
Coefficient of Thermal
Expansion(TMA) 溫度膨脹系數(shù) (T-3007-20) Below Tg: 9×10-5/℃
Above Tg: 5×10-4/℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 熱傳導(dǎo)性 (T-3007-20) 1.2 W/ m℃K
/ 包裝 (T-3007-20) 200gms/罐; 20gms/針筒型
Storage Life @ -15℃ 儲存期限 (T-3007-20) 6個月 |
