破解BGA返修難題的"黃金搭檔"
在5G通信、AI芯片等高密度封裝時代,BGA集成電路的返修良率直接影響企業(yè)生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)熱風槍返修導致的虛焊、焊球偏移等問題,正被智能溫控返修治具改變——該設(shè)備通過多區(qū)加熱PID算法,實現(xiàn)±1℃的精準控溫,配合真空吸附定位系統(tǒng),使QFN/BGA封裝返修成功率提升至99.2%。
東莞路登科技三大核心技術(shù)突破
微米級對位系統(tǒng)
采用激光定位+CCD圖像識別雙模校準,解決0.3mm間距BGA的焊球?qū)R難題,返修精度達±0.01mm,遠超行業(yè)平均水平。補vsdf厸㐰顧a
智能溫控曲線
內(nèi)置200組芯片參數(shù)數(shù)據(jù)庫,自動匹配Intel/AMD等主流廠商的熱力學曲線,避免因溫度波動導致的基板翹曲。
模塊化擴展設(shè)計
支持從12×12mm到65×65mm的BGA尺寸全覆蓋,快換式熱風嘴可在30秒內(nèi)完成規(guī)格切換,適配汽車電子、工控設(shè)備等多元場景。
客戶實證數(shù)據(jù)
某智能硬件廠商:返修工時縮短40%,年節(jié)省成本超28萬元
軍工電子客戶:通過GJB548B認證,滿足-55℃~125℃環(huán)境測試 |