真空裝置脫泡攪拌機設(shè)備 日本寫真化學(xué)
真空裝置脫泡攪拌機設(shè)備 日本寫真化學(xué)
帶真空裝置提高脫泡能力,通過真空減壓機能去除微小氣泡,提高電子材料要求的導(dǎo)電性和絕緣性,降低光學(xué)材料中氣泡導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率,還可以起到防止氣泡導(dǎo)致針筒空打等效果。
SK-300SII的特征
中間模式:以前的攪拌模式降低了自轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn)比率,抑制攪拌熱的發(fā)生,可對應(yīng)對溫度上升敏感的材料。
波動模式:對公轉(zhuǎn)數(shù),自轉(zhuǎn)數(shù)添加了強弱,攪拌·分散會更順暢更有效。
300ml容器/*大310g對應(yīng):小型的裝置卻可以對300ml容器,*大310g(全重)的材料作處理。
1杯的簡單機構(gòu),SK-300SIIS采用了單杯式樣的簡易機構(gòu),設(shè)定時間*大30分鐘(9步合計),設(shè)定頻道也有10個,與高端機種采用了同樣的式樣,也可以根據(jù)用途設(shè)定模式
SK-300SII是在以前的攪拌模式/脫泡模式的基礎(chǔ)上追加了新的中間模式。簡單操作一如既往,適合廣范圍用途和材料的模式選擇變得可能,高機能入門級類型機能強化新型號(SK-300SII)
SK-300SVII特征,小型真空單杯的簡單結(jié)構(gòu),性價比高,低轉(zhuǎn)速下可達(dá)400G的離心力,可抑制材料溫度的上升。
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