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江蘇億安騰特種電極新材料科技有限公司
| 聯(lián)系人：孟輝
先生 (經(jīng)理) |
| 電 話：0527-87686007 |
手 機(jī)：13812319859  |
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| PCB鍍銅 |
由于線路板的設(shè)計(jì)要求越來(lái)越趨向于細(xì)線徑、高密度、細(xì)孔徑、填盲孔，傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來(lái)越不能達(dá)到要求，尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端銅層過(guò)厚單中心銅層不足的現(xiàn)象。改鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果，直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的不良。為了平衡在表面，特別在孔和微孔中的銅的厚度，迫使降低電流密度，但是這樣會(huì)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和合適用于電鍍工藝的化學(xué)添加劑的開發(fā)，縮短電鍍時(shí)間成為了現(xiàn)實(shí)，這些問(wèn)題都可由反向脈沖電鍍工藝來(lái)克服。
工藝條件：
電解質(zhì)：CuSO5·5H2O,100-300g/l,H2SO4,50-150g/l
溫度： 20-70℃
電流密度：500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流，一般正向脈沖19ms，反向1ms，可根據(jù)工藝調(diào)整電流密度和脈沖時(shí)間。
涂層氧化物：銥金屬氧化物混合物涂層 |
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