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浙江國(guó)特空調(diào)設(shè)備有限公司
| 聯(lián)系人：張耀森
先生 (總經(jīng)理) |
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手 機(jī)：18958002780  |
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| 雙源一體式水源熱泵新風(fēng)機(jī)組 |
• 數(shù)據(jù)中心應(yīng)確定一個(gè)適宜的新風(fēng)量，新風(fēng)量過(guò)小或過(guò)大不能滿足機(jī)房溫、濕度和潔凈度的要求。建議按維持?jǐn)?shù)據(jù)中心所需正壓值和每人≥40m3/h兩項(xiàng)中的較大值計(jì)算新風(fēng)量。維持機(jī)房正壓所需新風(fēng)量較難計(jì)算。要維持機(jī)房對(duì)走廊（或其它房間）的正壓≥5Pa，則通過(guò)機(jī)房門窗等縫隙的出風(fēng)速度≥2.8m/s，新風(fēng)量應(yīng)為縫隙總面積與出風(fēng)速度的乘積；由于縫隙總面積很難計(jì)算，因此維持機(jī)房正壓所需的新風(fēng)量亦難于計(jì)算。
• 數(shù)據(jù)中心新風(fēng)主要為提高數(shù)據(jù)中心內(nèi)空氣質(zhì)量，保持正壓，以及保證人正常工作的需求。
• 每人≥40m3/h；
• 維持機(jī)房正壓所需的新風(fēng)量（主機(jī)房對(duì)走廊或其它房間之間的正壓≥5Pa、對(duì)室外的正壓≥10Pa）。
• 數(shù)據(jù)中心應(yīng)確定一個(gè)適宜的新風(fēng)量，新風(fēng)量過(guò)小或過(guò)大不能滿足機(jī)房溫、濕度和潔凈度的要求。建議按維持?jǐn)?shù)據(jù)中心所需正壓值和每人≥40m3/h兩項(xiàng)中的較大值計(jì)算新風(fēng)量。維持機(jī)房正壓所需新風(fēng)量較難計(jì)算。要維持機(jī)房對(duì)走廊（或其它房間）的正壓≥5Pa，則通過(guò)機(jī)房門窗等縫隙的出風(fēng)速度≥2.8m/s，新風(fēng)量應(yīng)為縫隙總面積與出風(fēng)速度的乘積；由于縫隙總面積很難計(jì)算，因此維持機(jī)房正壓所需的新風(fēng)量亦難于計(jì)算。
• 由于維持機(jī)房正壓所需新風(fēng)量難以計(jì)算，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)及參照潔凈室的設(shè)計(jì)，可按1-2次換氣/h來(lái)計(jì)算新風(fēng)量。若機(jī)房四周圍護(hù)結(jié)構(gòu)的密封性較好，可采用≥1次換氣/h來(lái)計(jì)算新風(fēng)量；若密封性較差，可適當(dāng)提高換氣次數(shù)并采取密封措施。最有效并且節(jié)能的辦法是對(duì)四周圍護(hù)結(jié)構(gòu)采取密封措施，特別應(yīng)注意活動(dòng)地板下和吊頂內(nèi)的密封，所有穿過(guò)機(jī)房圍護(hù)結(jié)構(gòu)的管線敷設(shè)后均應(yīng)將孔洞封堵嚴(yán)密防止漏風(fēng)。
• 數(shù)據(jù)中心的熱密度越來(lái)越高，從原來(lái)的1-2Kw/Rack，到5-6kW /Rack，10kW /Rack，在目前的超算數(shù)據(jù)中心已經(jīng)出現(xiàn)了80 kW /Rack的案例。高熱密度設(shè)計(jì)隨著IT設(shè)備的變化在發(fā)展，但低于幾年前的預(yù)測(cè)，因?yàn)殡S著計(jì)算能力的迅速提高，IT節(jié)能技術(shù)也在發(fā)展，IT設(shè)備的功耗增加并不如10年前預(yù)測(cè)的單機(jī)柜平均達(dá)到15kW，目前單機(jī)柜功率維持在3-7kW左右，很多互聯(lián)網(wǎng)或者云計(jì)算客戶，單機(jī)柜功率可達(dá)10kW左右，部分超算用戶單機(jī)柜較高，可達(dá)幾十kW.總體上高熱密度需求在逐步提高，但步伐比預(yù)測(cè)要小。根據(jù)國(guó)內(nèi)外已有的客戶案例，并結(jié)合數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，一般認(rèn)為單機(jī)柜散熱量 > 7KW為高熱密度數(shù)據(jù)中心。單機(jī)柜指常見(jiàn)的一臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器機(jī)柜，參考尺寸是：寬度600mm~800mm，深度1000mm~1200mm，高度2000mm~2500mm.
• 高熱密度對(duì)數(shù)據(jù)中心空調(diào)設(shè)計(jì)產(chǎn)生了較大的影響，如氣流組織，空調(diào)設(shè)備和機(jī)柜的相對(duì)位置，甚至芯片冷卻。高熱密度數(shù)據(jù)中心一般采 |
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