F3L80R12W1H3_B11
技術(shù)參數(shù):
• Ic(A),Tc=80℃ 80
• Vce(sat),Max(V) -
• Ton(us) -
• Toff(us) -
• Rth(j-c),K/W -
• Pc(W) -
• 封裝 EasyPACK 1B
• 電路結(jié)構(gòu) 三電平
性能概要:
• 高速IGBT H3
• 低電感設(shè)計(jì)
• 低開關(guān)損耗
• ThinQ!™600V SiC肖特基二極管
• 緊湊的設(shè)計(jì)
• 壓接接觸技術(shù)
• 堅(jiān)固的安裝
優(yōu)點(diǎn):
• 緊湊型模塊
• 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本
• 配置靈活
目標(biāo)應(yīng)用:
• 電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)
• 太陽(yáng)能系統(tǒng)解決方案
對(duì)于完整的太陽(yáng)能電力解決方案的主導(dǎo)產(chǎn)品
• 不間斷電源(UPS) |