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詳細(xì)說(shuō)明

鈦在人們的日常生活用品中隨處可見(jiàn)，比如，計(jì)算機(jī)外殼和硬盤(pán)盤(pán)片等

計(jì)算機(jī)硬盤(pán)盤(pán)片用鈦合金(主要是Ti-3Al-2.5V）比通用的鋁合金和玻璃硬盤(pán)有更多的優(yōu)越性，如強(qiáng)度高、可減少盤(pán)片厚度、提高存儲(chǔ)密度和轉(zhuǎn)速、外表光潔度高、可減少讀寫(xiě)磁頭與磁盤(pán)的距離、提高存儲(chǔ)密度。鈦盤(pán)片還具有損壞容許極限高、外表硬度高等特點(diǎn)。

　　由美國(guó)Timet公司投資500萬(wàn)美元建成了一個(gè)鈦盤(pán)片內(nèi)部組織機(jī)構(gòu)。1998年已小規(guī)模地在微機(jī)驅(qū)動(dòng)部件上進(jìn)行新開(kāi)發(fā)，硬盤(pán)用鈦會(huì)給Timet公司帶來(lái)很大益處。目前市場(chǎng)上使用較普遍的鈦硬盤(pán)的規(guī)格為，直徑95mm，厚度0.635mm或0.8mm，外表硬度1.47萬(wàn)MPa，楊氏模量660GPa，*高工作溫度700℃；平直度<10μm，粗糙度Ra<0.8nm，盤(pán)片采用的生產(chǎn)技術(shù)多為精密冷軋鈦或鈦棒及鈦合金，盤(pán)片外表可通過(guò)等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進(jìn)行硬化處置，盤(pán)片外表也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。

　　1998年，世界盤(pán)片產(chǎn)量約為4.5億張。分析家預(yù)測(cè)，計(jì)算機(jī)硬盤(pán)盤(pán)片的市場(chǎng)很大。硬盤(pán)生產(chǎn)量以每年10%~15%速度增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì)，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，鈦用于計(jì)算機(jī)會(huì)有較好的市場(chǎng)。

　　鈦具有質(zhì)量輕、無(wú)金屬過(guò)敏性、可循環(huán)利用等諸多優(yōu)良特性。不但提高了機(jī)殼的強(qiáng)度和抗震性能，IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad筆記本電腦外殼使用鈦基復(fù)合材料。ThinkPad電腦A系列（如A20p）和T系列（如T20）機(jī)殼均使用了鈦基復(fù)合材料，而且可使電腦更薄、更輕。

　　日本富士通公司率先采用純鈦(99.5%制造的小型A5尺寸、890g輕量筆記本電腦外殼。目前，該公司已在筆記本電腦（INTERTOPCX300）外殼上使用鈦棒及鈦合金。