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樂泰|樂泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-51693135 |
手 機(jī)：13052326431  |
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| 樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水 |
樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)環(huán)氧樹脂
外觀黑色
填料重量％72
治療熱固化
應(yīng)用密封劑 - 大壩工作溫度-65至150°C
典型包裝
應(yīng)用BGA和IC存儲(chǔ)卡可燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25 mm厚度
樂泰 ECCOBOND FP4451防水材料設(shè)計(jì)為裸芯片封裝區(qū)域周圍的流量控制屏障。 樂泰 ECCOBOND FP4451與FP4450，樂泰 ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝產(chǎn)品結(jié)合使用，可根據(jù)設(shè)備和包裝類型，在活動(dòng)設(shè)備上通過壓力罐性能達(dá)500小時(shí)，無故障。
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
在125°C加30分鐘
165°C 90分鐘
替代治療時(shí)間表
165℃1小時(shí)
存儲(chǔ)：
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。儲(chǔ)存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance Black
Filler Weight, % 72
Cure Heat cure
Application Encapsulant - dam Operating Temperature -65 to 150 °C
Typical Package
Application BGA and IC memory cards Flammability Rating UL 94 HB @ 25 mm thickness
樂泰 ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. 樂泰 ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, 樂泰 ECCOBOND FP4451 and other 漢高 encapsulants passes pressure pot performan |
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