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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人:王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話(huà):021-22818476 |
手 機(jī):13052326431  |
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| 樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451樂(lè)泰膠水,電子膠水 |
樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451樂(lè)泰膠水,電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線(xiàn):021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂
外觀黑色
填料重量%72
治療熱固化
應(yīng)用密封劑 - 大壩工作溫度-65至150°C
典型包裝
應(yīng)用BGA和IC存儲(chǔ)卡可燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25 mm厚度
樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451防水材料設(shè)計(jì)為裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧髁靠刂破琳稀?樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451與FP4450,樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝產(chǎn)品結(jié)合使用,可根據(jù)設(shè)備和包裝類(lèi)型,在活動(dòng)設(shè)備上通過(guò)壓力罐性能達(dá)500小時(shí),無(wú)故障。
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
在125°C加30分鐘
165°C 90分鐘
替代治療時(shí)間表
165℃1小時(shí)
存儲(chǔ):
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中,干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ):-40°C。儲(chǔ)存在低于( - )40°C或更高于 - ( - )40°C)可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance Black
Filler Weight, % 72
Cure Heat cure
Application Encapsulant - dam Operating Temperature -65 to 150 °C
Typical Package
Application BGA and IC memory cards Flammability Rating UL 94 HB @ 25 mm thickness
樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. 樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, 樂(lè)泰 ECCOBOND FP4451 and other 漢高 encapsulants passes pressure pot performan |
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