|
天津容大金屬檢測(cè)公司
| 聯(lián)系人：石鵬
先生 (銷(xiāo)售) |
| 電 話(huà)：022-23892177 |
| 手 機(jī)：18522979701 |
 |
|
 |
|
| 供應(yīng)電子產(chǎn)品失效分析 |
天津容大材料腐蝕檢驗(yàn)有限公司 聯(lián)系人 石鵬
電話(huà):022-23892177 .手機(jī)18522979701.QQ3143138298
天津容大檢測(cè)有限公司
 
電子產(chǎn)品失效分析
 
 失效分析是鎮(zhèn)對(duì)電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、試驗(yàn)、使用過(guò)程中出現(xiàn)的不同形式的故障，通過(guò)使用各種測(cè)試分析技術(shù)、手段和程序，確認(rèn)樣品的失效模式和機(jī)理，找出其失效的真正原因。失效分析是對(duì)已失效的故障電子產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性問(wèn)題。 
1  對(duì)象
元件（電阻、電容、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器等）；
分立器件（二極管、三極管、MOSFET等）；
集成電路（小、中、大、超大規(guī)模集成電路等）；
微波器件；模塊（電源模塊、功率模塊、頻率模塊等）；電路板及其組件 
2  典型的失效分析程序
信息收集（失效前后的經(jīng)歷和背景等）；
外觀檢查（金相和立體顯微鏡）；
電性能測(cè)試（參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試等）；
非破壞性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
開(kāi)封及去層（機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封與離子蝕刻）；
內(nèi)部形貌觀察（立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片）；
內(nèi)部電路分析（探針、FIB、電參數(shù)測(cè)試）；
其他分析與試驗(yàn)驗(yàn)證（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液 晶、電遷移試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、熱載流子、TDDB等）；綜合分析與結(jié)論
緊固件失效分析
零件失效分析
金屬斷裂分析
金屬開(kāi)裂分析
螺栓絲斷裂分析
損壞原因分析
1.收集背景資料并選取試樣     
2.對(duì)失效零件進(jìn)行初步的考察（肉眼觀察并做記錄）     
3.無(wú)損檢測(cè)分析     
4.力學(xué)性能檢測(cè)（包括硬度與韌性的實(shí)驗(yàn)等）     
5.選擇、標(biāo)記編號(hào)、保存所有的試樣（整理試樣）     
6.宏觀斷口組織檢測(cè)及分析，斷口表面。二次裂紋及其表面現(xiàn)象，含掃描電鏡檢測(cè)     
7.微觀顯微鏡檢測(cè)及分析（包括光學(xué)顯微鏡及電學(xué)顯微鏡）     
8.選擇與制備金相檢驗(yàn)切片     
9.檢查與分析金相檢驗(yàn)切片     
10.確定失效機(jī)理    |
 |
| |
|
|
 |
|
|
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來(lái)信通知?jiǎng)h除。