整機(jī)技術(shù)參數(shù)
外型尺寸
L3300×W1400×H1650MM
加熱方式
熱風(fēng)/紅外 （可選）
機(jī)架尺寸
L2600×W1400×H1650MM
冷卻區(qū)數(shù)量
1
PCB板可調(diào)寬度
Max.50~300mm
冷卻方式
電腦扇冷卻
PCB板運(yùn)輸高度
750±50mm
適用焊料類(lèi)型
無(wú)鉛焊料/普通焊料
PCB板運(yùn)輸速度
0~1800mm／min
錫爐功率
8kw
PCB板焊接角度
3~7度
錫爐溶錫量
Approx.300KG
PCB板運(yùn)輸方向
L→R/R→L（可選）
錫爐溫度
室溫~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
溫度控制方式
P.I.D+SSR
波峰高度范圍
0-12mm可調(diào)
整機(jī)控制方式
三菱PLC+品牌電腦
波峰數(shù)量
2
助焊劑容量
Max5.2L
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
1200MM熱風(fēng)/紅外（可選）
助焊劑流量
10~100ml/min
預(yù)熱區(qū)數(shù)量
2
噴霧方式
德國(guó)FEST無(wú)桿氣缸＋二流體噴頭
預(yù)熱區(qū)功率
9kw
電源
3相5線制 380V
預(yù)熱區(qū)溫度
室溫~250℃可設(shè)置
啟動(dòng)功率（總功率）
max.20kw
氣源
4~7KG/CM2
正常運(yùn)行功率
Approx.5kw
重量
Approx.1000kg
整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
1.流線型外觀設(shè)計(jì)，表面采用噴塑工藝，不掉漆，不褪色，美觀大方，經(jīng)久耐用。
2、二段獨(dú)立1.2米預(yù)熱區(qū)，使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專(zhuān)利鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長(zhǎng)。
4.高強(qiáng)度耐磨導(dǎo)軌，特殊的防變形結(jié)構(gòu)確保導(dǎo)軌不變形不掉板
5.蝸輪、蝸桿加高精密絲桿調(diào)寬，調(diào)寬精度小于0.2mm.
6、運(yùn)輸系統(tǒng)采用限力器,保證運(yùn)輸?shù)姆�(wěn)定性及安全性。
7、兩扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。
8、錫爐升降與進(jìn)出，自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合
9、配有強(qiáng)風(fēng)冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無(wú)鉛焊接和多種工藝要求
10、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量，可調(diào)距離為70-300MM。
11、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。
12、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。
13.噴霧系統(tǒng)采用高端過(guò)濾器，控制閥，數(shù)字化顯示氣壓。氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管
14、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專(zhuān)用風(fēng)道排出。
15、強(qiáng)大參數(shù)庫(kù)功能，PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。
16、采用品牌電腦+PLC控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。
17、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)。
18、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
19、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
20.有熱電偶異常報(bào)警功能；馬達(dá)過(guò)載保護(hù)報(bào)警
21、閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間。
22、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過(guò)板自動(dòng)起波，*大限度地減少錫氧化量。
23、短路及過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
24、運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。 |
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