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聯(lián)系人：王小姐女士 (經(jīng)理)

電話：021-51693135

手機(jī)：13052326431

產(chǎn)品目錄

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詳細(xì)說(shuō)明

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

產(chǎn)品描述

技術(shù)BMI混合

外觀灰色

填料型銀

回流溫度穩(wěn)定

治療熱固化

應(yīng)用模附件

樂(lè)泰 ABLESTIK QMI529HT-LV導(dǎo)電芯片附著膠已經(jīng)配制成用于高通量芯片連接應(yīng)用。

典型的固化性能

推薦治療時(shí)間表

在175℃下升溫至175℃+ 1小時(shí)

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。

PRODUCT DESCRIPTION

Technology BMI Hybrid

Appearance Gray

Filler Type Silver

Cure Heat cure

Application Die attach

樂(lè)泰 ABLESTIK QMI529HT-LV conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Cure Schedule

30 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container