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樂泰|樂泰膠水

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樂泰|樂泰膠水

聯(lián)系人：王小姐女士 (經(jīng)理)

電話：021-51693135

手機：13052326431

產(chǎn)品目錄

樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC樂泰膠水，電子膠水

詳細說明

樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC樂泰膠水，電子膠水

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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476

產(chǎn)品描述

技術專有混合化學

外觀銀灰色

治療熱固化

應用芯片貼附典型封裝

應用BGA和PBGA填料類型鍍銀銅

樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC貼片粘合劑專為無鉛陣列包裝而設計。該產(chǎn)品能夠承受260°C時無鉛焊料所需的高回流溫度。適用于高達12.7 x 12.7mm的模具尺寸。

典型的固化性能

治愈時間30分鐘斜坡至175oC，在N2中持續(xù)30分鐘

存儲

將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產(chǎn)品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來的容器。

PRODUCT DESCRIPTION

Technology Proprietary Hybrid Chemistry

Appearance Silver Gray

Cure Heat cure

Application Die attach Typical Package

Application BGA and PBGA Filler Type Silver Coated Copper

樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule 30 minute ramp to 175oC, hold 30 minutes in N2

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container lab