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樂泰|樂泰膠水

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手機(jī)：13052326431

產(chǎn)品目錄

樂泰 ABLESTIK 2000B樂泰膠水，電子膠水

詳細(xì)說明

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

ABLEBOND 2000B導(dǎo)電芯片附著膠被設(shè)計用于無鉛PBGA和陣列BGA封裝。該產(chǎn)品能夠承受260°C時無鉛焊料所需的高回流溫度。適用于高達(dá)12.7 x 12.7 mm的模具尺寸。

典型的固化性能

治愈時間表

在175℃下升溫至175℃+15分鐘

固化時的重量損失，10 x 10 mm的硅片在玻璃載玻片上死亡1.9

存儲

將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲信息可能會在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲：-40°C。儲存在低于（ - ）40°C或大于負(fù)（ - ）40°C的地方可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來的容器。

ABLEBOND 2000B electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C

Weight Loss on Cure, %10 x 10 mm Si die on glass slide1.9

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container