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| 深圳安博電子有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 4吋至12吋集成電路晶圓測試(CP)、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿裝盒、IC硬封裝、IC成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及專用PCB設計等服務。安博可以提供從晶圓進來到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務安博目前擁有專業(yè)凈化廠房8400㎡和五個生產(chǎn)加工事業(yè)部:切磨分檢事業(yè)部(月切挑能力2億IC、月減薄能力為2~2.5萬片);測試事業(yè)部(月中測能力4~4.5萬片;月成測能力60kk顆IC)、COB封裝事業(yè)部(月邦定能力5.0億線)、SMT及模組事業(yè)部(月貼片能力8千萬點)、硬封裝事業(yè)部(月封裝能力17KK顆IC)。 |
| 商業(yè)信息 |
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