制作工藝：
當(dāng)材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機(jī)行業(yè)一般*低要求彎折達(dá)到8萬(wàn)次。
因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會(huì)經(jīng)過(guò)一次圖電，所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil*為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板， 簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，*佳的可撓性印刷電路。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
FPC應(yīng)用領(lǐng)域：（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機(jī)、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷香港、臺(tái)灣、歐美等地。歡迎廣大顧客來(lái)電咨詢！ |
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印刷線路板(PCB)
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