| LED封裝工藝必須采用無塵工業(yè)烤箱的關(guān)鍵在于其光學(xué)級(jí)潔凈要求。固化環(huán)氧樹脂時(shí)需維持80℃-150℃的精準(zhǔn)溫區(qū)，無塵烤箱的HEPA過濾系統(tǒng)能將顆粒物控制在Class 100級(jí)別（≥0.3μm顆�！�100顆/ft³），避免粉塵附著導(dǎo)致LED芯片出光面產(chǎn)生散射光斑。氮?dú)獗Ｗo(hù)功能可降低氧濃度至50ppm以下，防止高溫環(huán)境下有機(jī)硅封裝膠與氧氣反應(yīng)產(chǎn)生的黃變現(xiàn)象（Δb*值＜1.5）。多層托盤立體加熱設(shè)計(jì)確保COB集成光源各焊點(diǎn)同步固化，溫差控制在±1.5℃以內(nèi)，減少因熱應(yīng)力引發(fā)的金線虛焊風(fēng)險(xiǎn)。防靜電離子風(fēng)裝置使表面電阻維持在10⁶-10⁹Ω范圍，防止靜電擊穿Mini LED微米級(jí)電極。全不銹鋼內(nèi)膽配合耐腐蝕加熱管，可抵抗封裝材料釋放的酸性氣體，設(shè)備壽命較普通烤箱提升3倍。通過IEC 61215認(rèn)證的UV固化模塊，能實(shí)現(xiàn)385nm-405nm波長精準(zhǔn)照射，使熒光粉涂層固化均勻度達(dá)95%以上。物聯(lián)網(wǎng)接口可實(shí)時(shí)監(jiān)測折射率變化，數(shù)據(jù)符合IPC-4103電子封裝材料標(biāo)準(zhǔn)。 |
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