| 晶圓無塵真空氮氣烘烤箱作為半導體制造中的關鍵設備，其核心技術在于真空環(huán)境控制、氮氣氛圍維持以及精密溫控系統(tǒng)的協(xié)同運作。設備首先通過多級真空泵組實現(xiàn)10-3Pa級高真空環(huán)境，消除空氣分子對晶圓表面的氧化影響。真空腔體采用316L不銹鋼材質配合磁流體密封技術，確保真空度穩(wěn)定性。氮氣供給系統(tǒng)采用99.9999%超高純氮氣，通過質量流量控制器實現(xiàn)進氣速率0.5-5L/min的精確調節(jié)，維持工作壓力在100-500Pa范圍。加熱子系統(tǒng)包含石英紅外加熱管與氧化鋁陶瓷加熱板的復合結構，配合PID算法實現(xiàn)室溫至450℃的±0.5℃控溫精度，升溫速率1-10℃/min可調。氣流動力學設計采用Computational Fluid Dynamics優(yōu)化，確保晶圓表面風速均勻性≤5%。設備集成HEPA與ULPA雙重過濾系統(tǒng)，達到ISO Class 1級潔凈標準。智能控制系統(tǒng)通過PLC與觸摸屏人機界面，實現(xiàn)真空度、溫度、氮氣流量等20余項參數的實時監(jiān)測與自動調節(jié)，具備故障自診斷與數據追溯功能。設備整體符合SEMI F47標準，MTBF超過10萬小時，特別適用于28nm以下先進制程的晶圓烘烤工藝。 |
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