晶圓sap系統(tǒng) 芯片企業(yè)sap系統(tǒng) 哲訊智能科技sap實施公司
半導(dǎo)體制造行業(yè)痛點
1、產(chǎn)品頻繁升級換代造成生產(chǎn)用料變動大，容易產(chǎn)生呆滯料;
2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁，成本核算較為復(fù)雜；
3、產(chǎn)品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現(xiàn)象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；
5、某些主零件交期長，需根據(jù)市場預(yù)測提前購買或保持一定的庫存;
6、售后服務(wù)需求,需批號所有物流環(huán)節(jié)和生產(chǎn)環(huán)節(jié);
通過sap半導(dǎo)體行業(yè)方案系統(tǒng)給企業(yè)帶來的價值:
1、流程優(yōu)化，管理模式升級為以業(yè)務(wù)流程為導(dǎo)向的自動化管理模式;
2、混亂的委外生產(chǎn)得到加強，了公司整體生產(chǎn)進度與產(chǎn)品質(zhì)量，客戶響應(yīng)更為迅速;
3、建立了系統(tǒng)化的簡單嚴格的審批機制，使各部門權(quán)責(zé)分明，管理透明化;
4、完善的研發(fā)管理體系，讓研發(fā)管理得到規(guī)范;
5、動態(tài)警報和提醒加強了事前防范和異常管理，堵塞了管理漏洞，避免了類似發(fā)錯貨不及時發(fā)貨、以及客戶大量超期欠款的現(xiàn)象;
6、***的圖形化數(shù)據(jù)分析報表，使公司層目前都可以隨地掌握公司的業(yè)務(wù)狀況、庫存狀況、生產(chǎn)狀況、企業(yè)成為透明實時企業(yè)，管理決策更及時，更準確。
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