VISCOM 3D AXI設(shè)備介紹
在線3D X光檢測 —— 非常快速靈活
革命性的電路板處理概念 xFastFlow，PCB 更換時間不超過 4 秒
高精度檢測單面和雙面組裝的元件組
規(guī)格有3D AXI設(shè)備或者3D AXI/3D AOI組合設(shè)備
通過三種不同的平板探測器尺寸提高吞吐量
測試深度靈活可調(diào)
額外的垂直切割可實現(xiàn)*佳和安全驗證
Viscom Quality Uplink有效聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化進(jìn)程
符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的豐富的Viscom檢測庫
平面CT計算，高質(zhì)3D AXI體積計算
*棒的在線AXI設(shè)備，分辨率高，缺陷覆蓋率高
Viscom 附加優(yōu)勢
通過綜合驗證功能，實現(xiàn)檢測程序優(yōu)化
全局庫、全局校驗: 可傳送到所有設(shè)備
運用EasyPro/vVision軟件進(jìn)行簡易的操作和程序
可追溯性, SPC、驗證維修站、離線編程站
支持無鉛技術(shù)
根據(jù)客戶需求進(jìn)行軟件調(diào)整
多語言用戶界面
完整的統(tǒng)計進(jìn)程
運用工具，進(jìn)行Viscom實時圖像處理
高性能的光學(xué)字符識別 (OCR) 軟件
20多年AXI經(jīng)驗的結(jié)晶
檢測范圍
焊錫不足
焊錫過多
焊錫缺失
連橋/短路
立碑
翹腳
焊錫不良
潤濕性
污染
元件缺失
極性缺陷
元件錯位
旋轉(zhuǎn)
元件破損
錯誤元件
部件仰臥
元件側(cè)立
元件組裝過多
類型錯誤
彎曲引腳
破損引腳
THT填充度
氣泡
BGA頭枕
選項
可以配置的接口，方便連接各種模塊
與MES系統(tǒng)進(jìn)行信息交換
標(biāo)簽打印機和BBS標(biāo)記的操控
智能化的FIFO緩沖控制
出錯記錄的準(zhǔn)備、保存和表達(dá)
靈活運用單線和多線驗證編程站和維修站
通過Viscom SPC進(jìn)行管理控制
自動灰度值調(diào)整獲獲取穩(wěn)穩(wěn)定檢測檢測結(jié)果
用戶友好的真圖顯示，方便更好的進(jìn)行驗證 (AOI)
選擇性X光檢測，以進(jìn)行進(jìn)程優(yōu)化 (AXI-OnDen |
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