回天HT-5297 RTV加成型灌封硅橡膠
5297 RTV 加成型灌封硅橡膠是雙組分、高 導(dǎo)熱加成灌封硅橡膠。導(dǎo)熱性好,室溫及加熱固化均可； 耐
高溫老化性好，固化后在在很寬的溫度范圍（-50～ 200℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異，具有良好
的防 水防潮和抗老化性能。
典型用途 大功率電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)
固化前特性
典型值 范圍
A 組分 外觀 灰色流體 基料化學(xué)成份 聚硅氧烷 粘 度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4000
3500 ～ 4500 （BROOKFIELD 5#轉(zhuǎn)子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6
B 組分
外觀 白色流體 基料化學(xué)成份 聚硅氧烷 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000 （BROOKFIELD
5#轉(zhuǎn)子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6
混合特性
典型值 范圍 外觀 灰 重量比： A:B=1:1 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3600 3000～4000
（BROOKFIELD 5#轉(zhuǎn)子 60r/min） 操作時(shí)間 min (25℃) 60 ＞30 固化時(shí)間 h (25℃) 3 ≤3 固化時(shí)間
min (80℃) 10 5～20
固化后特性
典型值 范圍 硬度 shore A(GB/T531.1-2008) 45 40～50 密度 2.55 2.5～2.6 導(dǎo)熱系數(shù) [ W/(m·K)]
1.5 (TPS)
介電強(qiáng)度kV/mm(GB/T1695-2005) 20 ≥20 體積電阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.1×1014 ≥1.0×1014
熱膨脹系數(shù)（ppm） 163 拉伸強(qiáng)度（Mp） 0.92 斷裂伸長(zhǎng)率（%） 50 剪切強(qiáng)度（Mp）（常溫8h） 0.7
吸水率（%） ＜0.1 工作溫度℃ -50～200
使用說(shuō)明
混合前：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢�，�?免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。 混合
：按配比準(zhǔn)確稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻。 脫泡：需要真空脫泡。真空脫泡：真空度為
0.08-0.1MPa， 抽真空 1-5 分鐘后再灌注。沒有脫泡會(huì)影響導(dǎo)熱效果。 灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料
灌注完畢，否則影響流平。灌 封前基材表面保持清潔和干燥。 固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化
速度與固化溫度有很 大關(guān)系，冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化。
注意事項(xiàng)
遠(yuǎn)離兒童存放。 膠料密封貯存。混合好的膠料一次用完，避免造成浪費(fèi)。 本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口
和眼。 膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化： ·N、P、S 有機(jī)化合物。 ·Sn、Pb、Hg、As 等元
素的離子性化合物。 ·含炔烴及多乙烯基化合物。 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時(shí)盡量擦
干凈上面 殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。 |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來(lái)信通知?jiǎng)h除。
聯(lián)系信息
