一、檢驗標(biāo)準(zhǔn)的制定
貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗?zāi)繕?biāo)和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將會給整個PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會根據(jù)自己的經(jīng)驗來判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，*采用圖示的方法，以便于質(zhì)檢員判別。
二、質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計
在SMT貼片加工過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，它將有助于技術(shù)員和管理者，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對策來解決，提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。其中PM質(zhì)量控制，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法在缺陷統(tǒng)計中最為常用，其計算公式如下:
缺陷率[PPM]缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方。
焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測電路板數(shù)x焊點(diǎn)
缺陷總數(shù)＝檢測電路板的全部塊陷數(shù)量
例如某印制電路板上共有1000個焊點(diǎn)，檢測印制電路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出
缺陷率[PPM]20/（1000*500）*十的六次方=40PPM
同傳統(tǒng)的計算印制電路板直通率的統(tǒng)計方法相比，PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多，雙面安裝，工藝較復(fù)雜，而有些印制電路板安裝簡單，元器件較少，同樣計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。 |
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