本公司是一家專業(yè)的印刷電路板裝配（PCBA）提供商，專業(yè)從事PCB板的焊接加工，可實現(xiàn)SMT、THT混合PCB裝配，能提供各種高難器件的焊接服務(wù)，特別是BGA的焊接。
一、主營產(chǎn)品與服務(wù)
1、全板手工焊接
2、高難度芯片焊接： QFN焊接，BGA焊接，LGA焊接等
3、BGA焊接、BGA加工、BGA植球、BGA封裝加工
4、PCB焊接加工、電路板焊接，SMT貼片、SMT加工、SMT代工、代料加工，SMT、THT、測試和組裝的全過程生產(chǎn)
5、PCB組裝加工,研發(fā)樣板全板手工焊接、小批量PCB板制作加工、PCB板生產(chǎn)
6、元器件采購
7、電子產(chǎn)品整機(jī)裝配、高低溫老化、測試
二、承接的封裝/器件
1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP LLP QFP QFN LCC LCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201
2、壓接PCI 插座:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等 壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
三、技術(shù)和設(shè)備能力
1、部分設(shè)備如下：SMT全自動貼裝生產(chǎn)線12條 大型手動印刷臺 HT996回流焊機(jī) CS101-E系列電熱鼓風(fēng)干燥箱 HOPASO公司超低濕防潮箱DH-156、美國OK公司METCAL智能型烙鐵 美國OK返修（BGA）工作站SK820H高頻清洗器
2、可貼裝 PCB 的尺寸為 50mm×50mm-460mm×508mm
3、可處理最小至1005（0402）矩形元件
4、可處理最細(xì)至間距0.3mm的QFP、BGA、CSP、 Flip-chip 等器件
5、可實現(xiàn)0.45mmBGA的焊接、植球、返修
四、管理團(tuán)隊與能力
1、上崗員工從招聘、培訓(xùn)、觀摩、上崗和總結(jié)等全過程的嚴(yán)格的篩選、考核與激勵，確保產(chǎn)品與服務(wù)的一次直通率，并及時消除員工個人行為存在的隱患，保證產(chǎn)品質(zhì)量的始終如一
2、設(shè)有流程優(yōu)化研討小組，對每一道工序與工序間的銜接、組合進(jìn)行分析研究，確證產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的精益求精
五、質(zhì)量保證 實行各工序的自檢、互檢、QC部門檢查三結(jié)合的辦法，以追求持續(xù)的零缺陷為目標(biāo),公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修
六、服務(wù)時間 每周七天，每天二十四小時提供服務(wù)
七、我們的品牌 保持在上海的**的焊接口碑，并致力于成為全行業(yè)的**
八、加工周期與交貨 加工周期短（1-2天），交貨準(zhǔn)確及時，保證質(zhì)量 詳情請登錄我們的網(wǎng)站咨詢 |
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