詳細說明
深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗
W365說明描述
W365是一款環(huán)保型堿性水基清洗劑，專用于波峰焊爐在運轉過程中對未拆卸鏈爪進行連續(xù)在線刷洗，也可在停機后做設備保養(yǎng)時使用。連續(xù)在線刷洗工藝，是指在波峰焊焊接過程中連續(xù)進行的過程中，不拆卸鏈爪的情況下，由波峰焊自帶清洗裝置進行鏈爪清潔的過程。對鏈爪上經(jīng)過反復高溫烘焙過的各種助焊劑、松香、油污等殘留物，均能達到非常理想的清潔效果。
W365水基清洗劑是一款常規(guī)液。本產(chǎn)品具有清洗力強、對黃銅就、玻璃、陶瓷、橡膠、鋼、復合材料、鑄鐵、鋁合金等敏感材料具有良好的兼容性、不含鹵素、氣味小、清洗過程不容易產(chǎn)生氣泡、使用壽命長，滿足循環(huán)清洗的工藝要求，不含固體物質，材料沸點較低，可大幅度降低使用成本，清洗后的鏈爪經(jīng)過常規(guī)工藝的預熱區(qū)后進入高溫錫爐時，不會產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象的特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHSREACHHF索尼SS-00259。經(jīng)第三方*威認證機構—SGS檢測驗證。
產(chǎn)品簡介
W365是針對PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自有技術研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對油墨、噴漆、阻焊膜及敏感金屬合金等具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W365水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質等級要求，順應了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。
應用范圍
W365應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對油污也有一定的溶解性。應用效果如下列表中所列。
應用范圍：PCBA清洗
水溶性錫膏殘留(焊后)
強烈推薦
免洗型錫膏殘留（焊后）
強烈推薦
水溶性助焊劑殘留
強烈推薦
松香型助焊劑殘留
強烈推薦
免洗型助焊劑殘留
強烈推薦
油污
推薦
優(yōu)點
清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物， |
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工業(yè)用清洗劑
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