樂(lè)泰 ABLESTIK 8387BSW樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)環(huán)氧樹脂
外觀白色
治療熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)●不導(dǎo)電●30μm聚合物墊片用于粘合層厚度控制
應(yīng)用芯片連接典型應(yīng)用圖像傳感器接合
典型包裝應(yīng)用相機(jī)模塊
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387BSW單組分膠粘劑專為高通量粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 它包含用于改善粘合線控制的墊片。
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
100℃下1小時(shí)
替代治療時(shí)間表
90°C 90分鐘
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance white
Cure Heat cure
Product Benefits ● Non-conductive● 30μm polymer spacers for bondline thickness control
Application Die attach Typical Applications Image sensor bonding
Typical Package Application Camera module
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387BSW single component adhesive is designed for high throughput bonding applications. It contains spacers for improved bondline control.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 100°C
Alternate Cure Schedule
90 minutes @ 90°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminat |
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膠粘劑
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