樂泰 ECCOBOND 3005樂泰膠水, 芯片膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ECCOBOND 3005（被稱為ABLESTIK ABLEBOND 3005）樂泰 ECCOBOND 3005粘合劑設計用于倒裝芯片BGA應用中的蓋連接。 產品功能的結合產生了優(yōu)異的倒裝芯片BGA可靠性。
典型的固化性能
治療時間30分鐘@ 150°C
存儲
將產品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲信息可能會在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 儲存在低于（ - ）40°C或大于負（ - ）40°C的地方可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
樂泰 ECCOBOND 3005(Known as ABLESTIK ABLEBOND 3005 )樂泰 ECCOBOND 3005 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 150°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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