樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/樂泰 3128電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 3128 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on aide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies.
Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitivecomponents.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Specific Gravity @ 25 °C 1.6Yield Point, 25 °C, mPa•sCone & Plate Rheometer44,000Casson Viscosity @ 25 °C, mPa•s (cP)Cone & Plate Rheometer7,000 to 27,000LMSPot life @ 25 °C, weeks 3Shelf Life @ -25 to -15 °C, days 365TYPICAL CURING PERFORMANCE Recommended Curing Conditions20 minutes @ 80 °C bond line temperature60 minutes @ 60 °C bond line temperature Note: Sufficient time must be added to allow the bond location to reach the desired cure temperature. Curing profiles should be developed for each device.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Cured for 60 minutes @ 80 °Physical Properties Density @ 25 °C, g/cm3 1.7Volume Shrinkage, ASTM D 792, % 3.1Linear Shrinkage, ASTM D 792, % 1.0Shore Hardness, ISO 868, Udometer D 88Glass Transition Temperature, °C:(Tg) via TMA , ISO 11359-2 45Coefficient of Thermal Expansion,
樂泰 3128是熱固化環(huán)氧樹脂的一部分。
該產(chǎn)品設計為在低溫下固化，并在相當短的時間內(nèi)在各種材料上提供優(yōu)異的附著力。典型應用包括存儲卡，CCD / CMOS組件。特別適用于熱敏組分需要低固化溫度。
固化材料的特性：25°C 1.6°場，25°C，mPa•sCone＆板流變儀44,000Casson粘度@ 25°C，mPa•s（cP）錐＆板流變儀7000〜27000LMSPot壽命@ 25°C，周3Shelf壽命@ -25至-15°C，天365特殊固化性能推薦固化條件20分鐘@ 80°C粘 |
 |
|
手機站
您當前位置是：產(chǎn)品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
10
聯(lián)系信息
