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ic封裝膠/ic封裝黑膠
技術(shù)服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
特點：
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，
膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（零下50℃/高溫
250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優(yōu)異。
操作說明：
1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr 烘烤（PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用）。
3、A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內(nèi)再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
儲存條件：室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質(zhì)期：在上述條件下保質(zhì)期為6 個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標仍合格可繼續(xù)使用。 |
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