貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠 貼片封裝膠
高溫紅膠/貼片膠/smt貼片紅膠/印刷紅膠/貼片紅膠/紅膠/貼片封裝膠/smt貼片膠/低溫紅膠/耐高溫紅膠/貼片封裝膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
受熱后迅速固化的環(huán)氧膠粘劑。
其剪切變稀的粘度特點(diǎn)以及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT移針和網(wǎng)版印刷涂膠，并有良好可控的膠點(diǎn)外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本產(chǎn)品可以將SMD元件粘接在印刷電路板上。特別適合用于高速SMD貼片機(jī)上。其低吸濕特性使其可以較長時間的暴露于開放式儲膠罐，而不會影響涂膠性能或造成固化后的膠粘劑有孔洞。
固化前材料特性
典型值 范圍
化學(xué)類型 環(huán)氧樹脂
外觀 桔紅色液體
特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④、儲存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化條件
建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強(qiáng)度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出*適合的硬化條件。 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
10
聯(lián)系信息
