FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在shouji、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。
目錄
FPC特點(diǎn) FPC生產(chǎn)流程 FPC制程要點(diǎn) FPC貼裝工藝要求和注意事項(xiàng)
FPC特點(diǎn)
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
FPC生產(chǎn)流程
1. FPC生產(chǎn)流程:
1.1 雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉nie金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板制程:
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉nie金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí)
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
2.2.制程品質(zhì)控制
A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3鉆孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷
B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜
C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.
3.2鉆孔:
3.2.1流程: 開機(jī)→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序.
3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法
3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn): a.鉆帶的正確 b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確. c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.
3.4.常見不良現(xiàn)象
3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題 c.進(jìn)刀太快等.
3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對(duì). c化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì).
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機(jī)過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
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