大功率熱阻測(cè)試儀
ENR0620 熱阻測(cè)試系統(tǒng)
系統(tǒng)概述
近年來(lái)由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢(shì)朝向高功能、高復(fù)雜性、大量生產(chǎn)及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來(lái)越重要。電子組件熱管理技術(shù)中常用也是重要的考量標(biāo)準(zhǔn)之一就是熱阻（thermal resistance）
西安易恩電氣ENR0620 熱阻測(cè)試系統(tǒng)，本系統(tǒng)測(cè)試原理符合 JEDEC51-1 定義的動(dòng)態(tài)及靜態(tài)測(cè)試方法）運(yùn)用實(shí)時(shí)采樣靜態(tài)測(cè)試方法（Static Method），廣泛用于測(cè)試各類(lèi) IC（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導(dǎo)熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
測(cè)試功能
測(cè)試器件 測(cè)試功能
IGBT 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)
從開(kāi)始加熱到結(jié)溫達(dá)到穩(wěn)定這一過(guò)程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。
MOSFET
二極管 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)
包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當(dāng)器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴(kuò)散，達(dá)到了熱平衡，得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒(méi)有達(dá)到熱平衡之前測(cè)試到的是熱阻抗。
三極管
可控硅
線形調(diào)壓器 裝片質(zhì)量的分析
主要測(cè)試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升，因此這個(gè)功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。
LED
MESFET
IC 可以得到用不同占空比方波測(cè)試時(shí)的阻抗與熱阻值。
內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)與其散熱能力的相關(guān)性分析
多晶片器件的測(cè)試
SOA Test
浪涌測(cè)試 |
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手機(jī)站
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