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樂泰|樂泰膠水

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樂泰|樂泰膠水

聯(lián)系人：王小姐女士 (經(jīng)理)

電話：021-51693135

手機：13052326431

產(chǎn)品目錄

樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水

詳細(xì)說明

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

產(chǎn)品描述

技術(shù)環(huán)氧樹脂

外觀黑色

填料重量％72

治療熱固化

應(yīng)用密封劑 - 大壩工作溫度-65至150°C

典型包裝

應(yīng)用BGA和IC存儲卡可燃性等級UL 94 HB @ 25 mm厚度

樂泰 ECCOBOND FP4451防水材料設(shè)計為裸芯片封裝區(qū)域周圍的流量控制屏障。樂泰 ECCOBOND FP4451與FP4450，樂泰 ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝產(chǎn)品結(jié)合使用，可根據(jù)設(shè)備和包裝類型，在活動設(shè)備上通過壓力罐性能達(dá)500小時，無故障。

典型的固化性能

推薦治療時間表

在125°C加30分鐘

165°C 90分鐘

替代治療時間表

165℃1小時

存儲：

將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲：-40°C。儲存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器

PRODUCT DESCRIPTION

Technology Epoxy

Appearance Black

Filler Weight, % 72

Cure Heat cure

Application Encapsulant - dam Operating Temperature -65 to 150 °C

Typical Package

Application BGA and IC memory cards Flammability Rating UL 94 HB @ 25 mm thickness

樂泰 ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. 樂泰 ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, 樂泰 ECCOBOND FP4451 and other 漢高 encapsulants passes pressure pot performan