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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
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| 樂(lè)泰 HYSOL GR725LV樂(lè)泰膠水，電子膠水 |
樂(lè)泰 HYSOL GR725LV樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂(lè)泰 HYSOL GR 725LV是專為功率封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體級(jí)模塑料。該材料設(shè)計(jì)用于在260°C回流溫度下實(shí)現(xiàn)高JEDEC MSL要求.樂(lè)泰 HYSOL GR 725LV符合UL 94 V-0可燃性，厚度為3.175mm。
固化材料的典型性能
除非另有說(shuō)明，所有測(cè)量均在25°C下進(jìn)行。所有物理，電氣和分析測(cè)量結(jié)果在175℃下固化2分鐘，175℃下固化6小時(shí)，除非另有規(guī)定。
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，在干燥的地方。儲(chǔ)存信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上注明。粉末儲(chǔ)存 - 粉末或預(yù)制件應(yīng)在5oC或更低，密閉的容器中儲(chǔ)存。在從冷藏中取出后，必須在密封容器中使材料達(dá)到室溫，以避免水分污染。標(biāo)準(zhǔn)15kg紙箱的建議等待時(shí)間為24小時(shí)。從容器中取出的材料可能會(huì)受到污染
使用。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
樂(lè)泰 HYSOL GR 725LV is a semiconductor grade molding compound designed for power package applications. This material is designed to achieve high JEDEC MSL requirements, at 260°C reflow temperature.樂(lè)泰 HYSOL GR 725LV meets UL 94 V-0 Flammability at 3.175mm thickness.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
All measurements taken at 25 °C unless otherwise noted. All physical,electrical and analytical measurements taken on specimens cured for 2 minutes @ 175 °C with post cure of 6 hours at 175 °C, unless other wise specified.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Powder Storage - Powder or preforms should be stored at 5oC or bel |
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