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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人:王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話:021-51693135 |
手 機(jī):13052326431  |
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| 樂(lè)泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5樂(lè)泰膠水,電子 |
樂(lè)泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5樂(lè)泰膠水,電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線:021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂
外觀米色
填料型PFE
間隔尺寸5密耳
靠性
治療熱固化
應(yīng)用模附件
表面處理將裸銅引線框架或其他金屬化引線框架裸露到裸機(jī)上
樂(lè)泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5非導(dǎo)電芯片粘貼膏是專(zhuān)為需要良好介電強(qiáng)度的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
在175℃下在N 2中30分鐘升溫至175℃+ 30分鐘
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中,干燥處。 存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ):-40°C從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Bismaleimide Resin
Appearance beige
Filler Type PFE
Spacer Size 5 mils
Cure Heat cure
Application Die attach
Surface Finishes Bare copper leadframes or other metalized leadframes to bare backed die
樂(lè)泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring good dielectric strength.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 30 minutes @ 175°C in N2
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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