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聯(lián)系人：王小姐女士 (經(jīng)理)

電話：021-51693135

手機(jī)：13052326431

產(chǎn)品目錄

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詳細(xì)說(shuō)明

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

產(chǎn)品描述

技術(shù)BMI混合

外觀銀膏

治療熱固化

應(yīng)用芯片附件典型包裝

應(yīng)用MOSFET

樂(lè)泰 ABLESTIK ABP 8062T配方為提供從功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。該材料也可以用作需要高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的應(yīng)用的軟焊劑。樂(lè)泰 ABLESTIK ABP 8062T高填充芯片附著膠適用于高可靠性封裝中需要熱導(dǎo)電性和導(dǎo)電性的中小尺寸芯片。

典型的固化性能

治愈時(shí)間表

從25℃升溫至200℃±30分鐘45分鐘@

在N2或空氣烘箱中200°C

替代治療時(shí)間表

45分鐘從25°C升高到185°C + 30分鐘@

在氮?dú)饣蚩諝夂嫦渲?85℃

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C使用中從容器中取出的物質(zhì)可能會(huì)被污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。

PRODUCT DESCRIPTION

Technology BMI Hybrid

Appearance Silver paste

temperatures

Cure Heat cure

Application Die attachTypical Package

Application MOSFET

樂(lè)泰 ABLESTIK ABP 8062T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity. 樂(lè)泰 ABLESTIK ABP 8062T highly filled die attach adhesive is suited for small to middle die sizes where thermal and electrical conductivity are needed in a high reliability package.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

45 minutes ramp from 25°C to 200°C + 30 minutes @

200°C in N2 or air oven

Alternate Cure Schedule

45 minutes ramp from 25°C to 185°C + 30 minutes @

185°C in N2 or air oven

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container